Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys)

News vom 28.04.2016

Es werden ausschließlich Vorhaben gefördert, die sich mit innovativen Technologien der Systemintegration und Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Realisierung zukunftsorientierter elektronischer Systeme für anspruchsvolle Einsatzszenarien befassen. Sie sollen einen wesentlichen Beitrag dazu leisten, künftige Anforderungen an Elektroniksysteme aus dem Bereich "More than Moore" bezüglich Miniaturisierung, Heterogenität, Multifunktionalität, Vernetzungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu erfüllen.

Termin: 14.06.2016
Adresse: VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Projektträger „Elektroniksysteme; Elektromobilität“ des BMBF, Steinplatz 1, 10623 Berlin, Paradiso Coskina, Dr. Andreas Berns, Telefon-Hotline: 030/3 10 07 85 13
Kontakt: techsys@vdivde-it.de
Weitere Informationen: Ausschreibung